9月2日晚，華為在德國(guó)柏林的IFA展上正式發(fā)布麒麟970芯片。麒麟970采用10nm工藝打造，CPU、GPU以及Modem全面提升，全球首次內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）完成人工智能計(jì)算。預(yù)計(jì)將在10月16日德國(guó)慕尼黑發(fā)布的Huawei Mate 10上首用。

圖為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東進(jìn)行以“終端智能”為主題的演講

在麒麟970芯片上，總計(jì)包含55億晶體管（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），面積約100平方毫米（驍龍835約為153平方毫米）。

CPU以及GPU大大提升

CPU方面，麒麟970最大的改變則是，由之前臺(tái)積電的16nm工藝直接提升到了10nm，這也看出了華為想要與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一比高下的決心，畢竟無(wú)論是高通驍龍835，還是聯(lián)發(fā)科X30處理器都已經(jīng)采用了10nm的制作工藝。

核心配置上，麒麟970與麒麟960基本相同，進(jìn)行了小小的提升。采用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的大小核設(shè)計(jì)，其中A73大核主頻為2.4GHz，A53小核主頻為1.8GHz。

GPU為Mali-G72 MP12，在視頻方面首次支持HDR10，支持4K@60fps視頻解碼，4K@30fps視頻編碼。相機(jī)雙ISP，支持人工智能場(chǎng)景識(shí)別、人臉追焦、智能運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景檢測(cè)，夜拍效果增強(qiáng)。

人工智能芯片NPU秒殺蘋果三星

同時(shí)，麒麟970也是全球首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）的人工智能處理器，NPU運(yùn)算能力達(dá)到1.92TFP16 OPS。內(nèi)部測(cè)試顯示，這種性能允許麒麟970每分鐘處理2005張圖像，而在沒(méi)有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像。

從現(xiàn)場(chǎng)演示來(lái)看這種處理數(shù)據(jù)遠(yuǎn)勝三星S8以及iPhone7。

余承東表示，麒麟970在AI任務(wù)下完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，并且能夠減少50倍的功耗。同時(shí)華為也將開放其人工智能的處理平臺(tái)。

支持4.5G LTE，下載速度達(dá)1.2Gbps

基帶方面，麒麟970也進(jìn)行了較大提升，支持LET Cat18，最高下載速度達(dá)到1.2Gbps（驍龍835為1Gbps）。同時(shí)麒麟970還將搭載嵌入式安全引擎，支持TEE和inSE。

華為表示，麒麟970芯片預(yù)計(jì)將在10月16日發(fā)布的華為Mate10新機(jī)上首用。麒麟970的官方宣傳片上也出現(xiàn)了一款全面屏手機(jī)的輪廓，而Mate 10極有可能將采用這樣的外觀設(shè)計(jì)。

今天麒麟970正式發(fā)布，且不說(shuō)其具體跑分如何，至少?gòu)娜蚴状未钶d的NPU芯片上來(lái)看，已經(jīng)完勝驍龍、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星等處理器。而在這個(gè)十條手機(jī)新聞八條都是iPhone8的時(shí)候推出麒麟970芯片，也可以看出華為要做行業(yè)老大的決心。

麒麟芯片的歷史回顧——十年磨一劍

2004年，任正非立志華為要做自己的手機(jī)芯片，之后不久便創(chuàng)立于華為集成電路設(shè)計(jì)中心改制成為海思半導(dǎo)體有限公司。

2009年，K3v1發(fā)布，這是海思成立以來(lái)發(fā)布的第一款智能手機(jī)芯片。由于第一款產(chǎn)品還有一些不成熟，這款芯片最終沒(méi)有走向市場(chǎng)化。但是這款芯片無(wú)疑在關(guān)鍵的節(jié)點(diǎn)邁出了歷史性的一步。

2012年，華為發(fā)布K3V2芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機(jī)上，這是華為第一次把自家的海思芯片用在華為自家手機(jī)上，但因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗(yàn)不好。

2014年5月，華為發(fā)布麒麟910的升級(jí)版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級(jí)到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以2888價(jià)位開賣，銷量破700萬(wàn)臺(tái)。

2014年6月，華為發(fā)布麒麟920，采用業(yè)界領(lǐng)先的big.LITTLE結(jié)構(gòu)，28nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6一出來(lái)，就飆升到各跑分軟件的第一名，使海思麒麟芯片第一次達(dá)到與行業(yè)領(lǐng)袖高通對(duì)飆的地位。

2014年9月，麒麟925芯片發(fā)布，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國(guó)產(chǎn)3000價(jià)位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬(wàn)。

2014年10月，麒麟928發(fā)布，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。

2014年12月，中低端芯片麒麟620發(fā)布，后期發(fā)布麒麟620升級(jí)版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X，成為華為旗下第一款銷量破千萬(wàn)的手機(jī)。

2015年11月，麒麟950發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝制造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，打了又一個(gè)翻身仗。

2016年4月麒麟955 發(fā)布，把A72架構(gòu)從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領(lǐng)P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬(wàn)的旗艦機(jī)。

2016年10月，麒麟960發(fā)布，首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時(shí)，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

接下來(lái)是一圖讀懂系列